產發署率團赴荷 深化半導體合作 布局下世代前瞻技術

為強化臺灣半導體供應鏈韌性、布局次世代矽光子技術，經濟部產業發展署今（4）日表示，由產發署陳國軒副署長率團赴荷蘭，並於11月2日與荷蘭經濟暨氣候部企業暨創新總司代表交流半導體產業發展及前瞻技術合作，並分享「科技搭橋計畫」推動成果。

產發署陳國軒副署長表示，荷蘭是臺灣在歐洲重要的經貿與科技合作夥伴，2025年雙邊貿易總額約150億歐元，為臺灣在歐盟第2大貿易夥伴，亦是我國在歐盟最大的投資來源國。臺荷在半導體產業具有高度互補優勢，臺灣擁有完整的半導體製造、先進封裝及系統整合供應鏈，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻技術研發等領域具有深厚實力。隨著全球AI及高效能運算需求快速成長，雙方透過官方對話平台及科技搭橋計畫，推動合作由經貿往來與政策交流，進一步邁向關鍵技術共同研發及產業應用。

產發署強調，面對 AI運算、高速通訊及先進封裝等新興領域快速發展，未來將持續透過臺荷半導體官方對話會議，促成臺荷雙方共同研發、技術驗證及成果商品化，積極布局次世代技術，提升產業競爭力。