日期:2026/10/20

副總統蕭美琴今天表示,台灣不僅具備全球最完整的印刷電路板(PCB)供應鏈,更是兆元產值的指標產業;在AI帶動全球科技變革之際,半導體與PCB兩大優勢產業緊密合作,是台灣掌握AI發展契機的關鍵,政府會持續做產業最強後盾。

她直言,在追求強大算力的背後,能源是世界各國共同面臨的巨大挑戰,「是產業的壓力,也是全球必須克服的瓶頸」。政府正積極應對,透過擴大新建發電設施、全面強化電網韌性,並大力與民間攜手導入節能、儲能與高效能科技,提供穩定能源、充沛水源並培育跨領域專業人才,建構穩定、透明且可預測的商業環境。

此外,副總統強調,政府除引導資金投入尖端技術研發,也正推動修正「中小企業發展條例」,期盼透過具體政策支持,協助中小企業導入AI應用,帶動PCB供應鏈整體升級,「讓產業不只要走得快,更要大家一起走得穩、走得更遠」。

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▲副總統蕭美琴20日出席2026台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)開幕典禮致詞指出,台灣非常幸運,在半導體與PCB兩大產業均具備國際競爭優勢,兩者的緊密合作不僅是台灣掌握AI新契機的核心關鍵,更是推動「5大信賴產業」發展的重要基石。圖/中央社

原文出處:中央社|蕭副總統:半導體攜手PCB掌握AI契機 政府做產業最強後盾(點此閱讀)